從製程功能開始定義治具
半導體或電子封裝治具可能負責定位、承載、避空、導引或設備配合。辰彗既有案例包含石墨半導體治具與鋁6061硬化陽極承載盤。
「半導體治具」涵蓋的功能差異很大，材料、接觸面、潔淨、溫度與真空條件應在報價前說明，不能只用產品名稱推定完整規格。
工程資料建議
- 製程段別、工件外形、定位基準、允許接觸區與避空區。
- 溫度、真空、清潔、導熱、導電、耐磨與表面處理需求。
- 設備安裝介面、氣孔或溝槽、固定方式、換線與維護條件。
- 關鍵尺寸、公差、量測基準、驗收方式與是否需要檢驗紀錄。
材料與表面處理
石墨案例適用於特定製程條件；鋁6061案例可依需求搭配黑色陽極或硬化陽極。實際選材仍需評估工件接觸、溫度、耐磨、重量與設備環境。
本頁不宣稱單一「最高精度」。半導體治具的可達公差與量測方式，應依材料、尺寸、幾何特徵與功能基準逐案確認。
