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Graphite Jig Machining

石墨治具加工

依焊接、封裝、真空吸附、電子與感測元件定位需求加工客製治具。此頁整合二極體石墨焊接板、真空焊接治具、電子與感測元件治具及各式石墨零件案例。

石墨半導體治具CNC加工案例

石墨治具可應用在哪些製程?

石墨治具常見於需要耐熱、導熱、承載或定位的製程。辰彗現有案例包括二極體焊接板、AUTO焊接板、DO-Nut焊接板、真空焊接板組、感測元件治具、輔重器與曲面玻璃治具。

同樣稱為「石墨治具」,孔位、溝槽、承載面、材料等級與使用環境可能完全不同,因此本頁不以單一公差代表全部產品。正式製作前需依圖面、材料、尺寸、數量及檢驗要求確認。

整合的治具類型

  • 二極體石墨焊接板:二極體焊接板、AUTO焊接板、DO-Nut焊接板與燒結定位板。
  • 真空焊接治具:真空焊接板組、氣孔、溝槽與吸附面。
  • 電子與感測元件治具:電子封裝、感測元件與石英震盪器的定位、承載及排料治具。
  • 其他石墨治具:輔重器、曲面玻璃治具與依圖面製作的客製石墨零件。

加工與功能評估重點

  • 石墨材料:請提供指定牌號;若尚未指定,可說明溫度、強度、導熱或導電需求。
  • 關鍵幾何:標示孔位、溝槽、平面、薄壁與易崩角區域,以及基準與配合關係。
  • 真空與設備介面:提供被吸附工件、真空來源、孔路、溝槽、密封方式與安裝基準。
  • 元件與使用製程:說明焊接、燒結、封裝、定位、承載、排料或其他實際用途。
  • 檢驗要求:列出需量測的尺寸、允收公差與是否需要尺寸紀錄或報告。

Graphite Cases

石墨治具、焊接與元件治具案例

包含二極體焊接、真空吸附、電子封裝、感測元件定位及客製石墨零件。

Quotation Checklist

詢價前建議準備

資料越完整,越能準確確認刀具可達性、易損特徵與檢驗方式。

2D/3D圖面

標示基準、關鍵尺寸、公差、孔位、平面與需避空區域。

石墨材料與用途

提供牌號或使用溫度、承載、導熱、導電及真空環境需求。

數量與檢驗

說明打樣/量產數量,以及尺寸報告、抽驗或全檢需求。

FAQ

石墨治具常見問題

以下為前期評估常見的資料需求,最終仍以實際圖面為準。

可以依現有樣品逆向製作嗎?

可先提供樣品照片、用途與需配合的位置;是否適合逆向及需補充哪些量測資料,會依零件特徵評估。

石墨材料可以協助選擇嗎?

請先提供使用溫度、強度、導熱/導電、真空或潔淨需求,工程端再依可取得材料與加工條件討論。

少量樣品是否能生產?

可提供打樣數量與後續預估量,辰彗會連同材料、加工特徵與檢驗需求評估。

真空治具需要提供哪些資料?

請提供被吸附工件、真空來源、壓力條件、允許接觸面、氣孔與溝槽配置、密封方式、設備介面及驗收條件。

電子與感測元件治具可以客製嗎?

可依元件樣品、排列方向、定位方式、承載數量、設備動作與圖面資料評估孔槽、材料及表面處理。

公差與平面度可以做到多少?

石墨等級、尺寸、厚度、孔槽密度與裝夾方式都會影響結果,需以正式圖面逐項確認,不以單一數字涵蓋所有治具。

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讓工程資料直接進入評估

提供圖面、材料、數量、用途與檢驗要求,確認適合的加工方式與交付內容。