搖盤不是只有一種規格
晶粒搖盤與元件排料治具需配合產品外形、排列方向、孔槽形狀、裝料與取料方式。辰彗實際案例包含晶粒搖盤、電子治具、曝光吸盤、玻殼與跳線搖盤、承載盤、排料盤與引線導料盒。
材料與表面處理應回到元件接觸、耐磨、重量、防沾黏、絕緣與設備動作條件判斷，不建議只從照片直接指定。
設計與加工評估重點
- 元件資料：外形尺寸、公差、重量、易損區與允許接觸面。
- 排列需求：方向、每盤數量、間距、卡料風險與取放方式。
- 設備介面：外形、基準、固定孔、把手、震動或自動化動作條件。
- 材料表面：鋁合金、硬化陽極、鐵氟龍、電木或壓克力等依用途評估。
從打樣到後續生產
建議先以代表性元件與實際動作條件確認孔槽、排列與脫料效果，再依驗證結果決定後續數量。若需要替換現有治具，應提供原治具、設備介面與問題點。
網頁列出的材質與表面處理對應既有案例，不代表所有搖盤都應採相同配置；正式選材以產品與製程條件為準。
